Anwendung 2 - Pioneer Thermal

Faltbare Smartphone-Wärmekühlung

5G-Flaggschiff-, Gaming- und faltbare Smartphones stehen inhärenten Konflikten zwischen hohem Stromverbrauch und ultradünnem Strukturdesign gegenüber. Zu den wichtigsten Wärmequellen gehören Haupt-SoC, 5G-HF-Chips und schnell ladende PMICs. Wenn Sie schwere mobile Spiele ausführen, HD-Videos aufnehmen oder gleichzeitig Hochleistungs-Schnellladen mit über 65 W verwenden, erreicht die lokale Chiptemperatur 48–51 Grad. Konzentrierte Hitze führt zu einer thermischen Drosselung des Prozessors, was zu Bildausfällen und einer Reduzierung der Schnellladeleistung führt und zu spürbaren lokalen Hotspots auf der Rückseite des Telefons führt. Herkömmliche Graphenfilme und dünne Kupferfolien unterstützen nur die vertikale Wärmeleitung mit begrenzter Wärmeverteilungsleistung und können konzentrierte Hotspots nicht zerstreuen. Außerdem passt ihre Dicke nicht in den kompakten internen Stapelraum faltbarer Geräte.

Die ultradünnen Dampfkammern von Pioneer Thermal nutzen ausgereifte Kupferätz- und Pulverkapillarsintertechnologie. Die standardmäßige Dicke der Massenproduktion reicht von 0,25 mm bis 0,35 mm, mit einer ultradünnen Grenze von 0,22 mm, was den kompakten Stapelanforderungen von geraden und faltbaren Smartphones entspricht. Durch die interne Arbeitsflüssigkeitsphasenänderung der Wärmeübertragung ist die seitliche Wärmeverteilungskapazität drei- bis viermal höher als bei reiner Kupferfolie, was den gängigen industriellen Leistungsstandards entspricht. Unter hoher Gaming-Last reduziert es die Chip-Hotspot-Temperatur um 5–7 Grad und reguliert den Temperaturunterschied auf der Rückseite auf ±4 Grad. Zur Vermeidung von Abschirmungen, Fingerabdruckmodulen und Kamerakomponenten sind kundenspezifische Profilierung und teilweise Aushöhlung möglich.
Alle Dampfkammern bestehen nationale Standard-Zuverlässigkeitstests, einschließlich 5.000 Biegezyklen, -Wärmewechsel zwischen 40 und 75 Grad und einer langfristigen-Luftdichtheitsprüfung, wobei sie sich an tägliches Biegen, Temperaturschwankungen und leichte Vibrationen anpassen, ohne dass Luft austritt oder die Leistung beeinträchtigt wird. Unterstützt durch hausinterne Stanz-, Löt- und staubfreie Verpackungsproduktionslinien-bieten wir Dienstleistungen rund um den gesamten Zyklus, einschließlich thermischer Simulation, Anpassung der Kapillarstruktur und Formanpassung, einschließlich Probenüberprüfung und Massenproduktion. Unsere Produkte werden häufig in Flaggschiff-, faltbaren und schlanken Schnelllade-Smartphones eingesetzt. Kontaktieren Sie uns für aktuelle Testdaten und maßgeschneiderte Lösungen.