1. Effiziente Wärmeableitung: Diese Platten bestehen aus Kupfer oder Aluminium mit internen Mikrokanalstrukturen und erleichtern die Zirkulation des Kühlmittels. Dadurch wird die Wärme direkt von -Leistungskomponenten-wie Chips-abgeführt, wodurch eine um mehr als 60 % höhere Wärmeableitungseffizienz als bei der Luftkühlung erreicht wird.
2. Wärmeübertragungsnabe: Die Platte dient als Kernkomponente des Flüssigkeitskühlsystems und überträgt Wärme von elektronischen Geräten auf das Kühlmittel. Die Wärme wird anschließend über eine CDU oder einen Kühlturm abgeführt, wodurch ein geschlossenes Wärmemanagementsystem entsteht.
3. Stabile Temperaturkontrolle: Durch Nutzung der hohen Wärmekapazität von Flüssigkeiten dämpft das System effektiv Chip-Temperaturschwankungen und schützt Geräte wie GPUs vor Schäden bei plötzlichen Arbeitslastspitzen.
