Kupfer-CPU-Kühlkörper mit gestapelten Rippen

Kupfer-CPU-Kühlkörper mit gestapelten Rippen

Der gestapelte -Lamellen-Kupfer-CPU-Kühlkörper besteht aus gestapelten Kupferblechen mit eingebetteten gebogenen Wärmerohren und einem Kupfer-Basispad, um die Chipwärme effizient zu sammeln. Dicht gestapelte Lamellen vergrößern den Kühlbereich, Federverschlüsse sorgen für gleichmäßigen Druck und sorgen für einen geringen Wärmewiderstand für die Luftkühlung von Server-CPUs und Hochleistungsprozessoren.
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Beschreibung

 

Produktbeschreibung

 

Gestapelter Kupfer-CPU-Kühlkörper|Integrierte Heatpipe-Serverkühlungslösung

 

Der gestapelte -Lamellen-Kupfer-CPU-Kühlkörper besteht aus gestapelten Kupferblechen mit eingebetteten gebogenen Wärmerohren und einem Kupfer-Basispad, um die Chipwärme effizient zu sammeln. Dicht gestapelte Lamellen vergrößern den Kühlbereich, Federverschlüsse sorgen für gleichmäßigen Druck und sorgen für einen geringen Wärmewiderstand für die Luftkühlung von Server-CPUs und Hochleistungsprozessoren.

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Produktmerkmale
 

Gestapelter Kupferlamellenkörper mit hoher -Dichte

Hergestellt aus präzisionsgestanzten dünnen Kupferblechen, die gestapelt und durch Druck miteinander verbunden sind. Die dichte Lamellenanordnung vervielfacht die Wärmeableitungsfläche weit über extrudierte Lamellenkonstruktionen hinaus und ermöglicht so einen schnelleren Heißluftaustausch mit dem Umgebungsluftstrom. Dicke, Höhe und Spaltabstand der Lamellen sind vollständig anpassbar, um den genauen Anforderungen an die thermische Belastung gerecht zu werden.

01

Eingebettete Form-Gebogene Kupfer-Wärmerohrschleife

Kundenspezifische S-förmig gebogene Kupfer-Wärmerohre sind vollständig versenkt und in die Grundplatte der Aluminiumspüle eingeklemmt-. Der direkte thermische Kontakt zwischen den Wärmerohren und dem zentralen Basispad aus massivem Kupfer sorgt für einen ununterbrochenen Wärmeübertragungspfad, ohne lose Lücken oder thermische Barrieren zwischen kritischen Kühlkomponenten.

02

Massives Kupfer-Kontaktbasispad

Eine dicke, flache Platte aus reinem Kupfer sitzt direkt am Chip-Kontaktpunkt. Die überlegene Rohwärmeleitfähigkeit von Kupfer leitet die Wärme viel schneller von den Prozessorchips ab als reine Aluminium--Grundplatten, wodurch die Bildung von Hotspots bei andauernder Volllast- drastisch reduziert wird.

03

Federbelastete -Befestigungsteile mit einheitlicher Kompression

Vier-{0}Punkt-Federschraubenbefestigungen mit Edelstahlstiften sorgen für eine ausgewogene, gleichmäßige Klemmkraft über die gesamte Kühlkörpergrundfläche. Verhindert ungleichmäßigen Druck, verbogene Leiterplatten oder die Ablösung von Wärmeleitpaste bei Vibrationen oder Temperaturwechseln in Rack-{2}}montierten Serverumgebungen.

04

Präzise CNC- und gestanzte Baugruppe

Jeder Strukturschnitt, jeder Wärmerohrkanal und jedes Befestigungsbolzenloch wird mit engen Toleranzen bearbeitet; optionale Laser-QR-Markierung für Chargenrückverfolgbarkeit, korrosionsbeständige Oberfläche aus gebürstetem Metall, um Staub und Oxidation unter Rechenzentrums-/industriellen Betriebsbedingungen zu widerstehen.

05

 

 
Technische Spezifikationen
 

Spezifikationsartikel

Standardwert

Vollständig individuell anpassbarer Bereich

Primäre Baumaterialien

Aluminium-Spülenrahmen, reine Kupferlamellen, Kupfer-Heatpipes, massives Kupfer-Basispad

Nur Kupfer-/Aluminium-Kupfer-Hybridkonstruktionen verfügbar

Gesamtaußenmaße

Standard-Server-Footprint-Größen 1U/2U

40×40mm bis 250×250mm

Dicke der gestapelten Flossen

0,2 mm–0,5 mm pro Blatt

0,15 mm–0,8 mm präzisionsgestanztes Kupfer

Durchmesser des Wärmerohrs

6 mm / 8 mm gebogene Kupfer-Heatpipes

Wärmerohrschleifen mit einem Durchmesser von 4–10 mm

Wärmewiderstandsbewertung

Weniger als oder gleich 0,18 Grad /W bei Standardluftstrom

Einstellbar auf weniger als oder gleich 0,08 Grad/W für Chips mit extrem hoher{1}}Leistung

Montageschnittstelle

Federbelastete 4-Punkt-Schraubbefestigung

Benutzerdefinierte Lochmuster für Intel/AMD/Industrie-Chip-Sockel

Betriebsumgebungstemp

-10 Grad ~ 85 Grad

Erweitertes Sortiment mit Oberflächenpassivierungsbehandlung erhältlich

Maximal unterstützte Chipleistung

Bis zu 550 W Luftkühlleistung

Abgestimmt auf eine Prozessorleistung von 100 W bis 700 W

 

 
Vorteile
 
01/

Weitaus höhere Wärmeableitungseffizienz als extrudierte Spülen

Gestapelte Kupferrippen bieten eine 30–60 % größere effektive Kühloberfläche im Vergleich zu extrudierten Aluminium-Kühlkörpern gleicher Größe. Eingebettete gebogene Wärmerohre leiten die Wärme seitlich über den gesamten Spülenkörper, so dass selbst bei Serverbetrieb rund um die Uhr unter Volllast keine lokale Überhitzung auftritt.

02/

Hervorragende Wärmeübertragung durch Kupfer-zentrisches Kontaktsystem

Das massive Kupfer-Basispad und die vollständig aus Kupfer bestehende Heatpipe-Schaltung übertreffen Aluminium-Kühlkörper mit aufgeklebten -Kupfereinsätzen. Es gibt keine klebende Wärmeschutzschicht; Metall-auf--Verbindungen sorgen für einen gleichmäßigen Wärmefluss über Jahre hinweg bei ununterbrochener Laufzeit.

03/

Stabile vibrationsfeste-beständige Server-Montage

Herkömmliche billige Schraub--Kühlkörper leiden unter ungleichmäßigem Druck durch Wärmeausdehnung und Rackvibrationen. Unsere kalibrierten Federbefestigungen sorgen für eine konstante, ausgewogene Klemmkraft, sorgen für einen perfekten Kontakt mit der Wärmeleitpaste und verhindern vorzeitigen Komponentenverschleiß in Rechenzentrums-Racks.

04/

Volle Kontrolle über den gesamten Fertigungsablauf im eigenen Haus

Wir kümmern uns um jeden Produktionsschritt intern: Stanzen des Kupferblechs, Biegen des Wärmerohrs, CNC-Fräsen der Grundplatte, Einbetten des Wärmerohr-Crimp, Druckmontage der gestapelten Rippen, Installation der Federbefestigung, Dichtheits- und Wärmewiderstandsprüfung. Keine ausgelagerte Unterauftragsarbeit bedeutet strengere Qualitätsprüfungen, schnellere Vorlaufzeiten für OEM-Prototypen und wettbewerbsfähigere Mengenpreise.

05/

Vollständig maßgeschneidertes OEM- und ODM-Thermo-Tuning

Unser Team für Wärmetechnik passt die Lamellendichte, das Heatpipe-Layout, die Dicke der Kupferbasis und das Montagelayout genau an Ihr Prozessormodell, die Luftstromgrenzen im Rack und die Gehäusegrößenbeschränkungen an. Kostenlose thermische Simulation und Muster-Prototyping vor der Massenproduktion, um die Kühlleistung im Voraus zu validieren.

06/

Längere Lebensdauer ohne Leistungseinbußen

Die vollständig mit Metallen-verbundene Konstruktion vermeidet Kunststoff- oder Klebekomponenten, die anfällig für Hitzeermüdung sind. Strenge Zyklentests bestätigen einen konstant niedrigen Wärmewiderstand über 10+ Jahre Dauerbetrieb und überdauern damit die kostengünstigen generischen Stapellamellen-Kühlkörper auf dem Markt.

 

 
Anwendungen
 

Rack-Montieren Sie 1U/2U-Server-CPUs und Multi-Core-Rechenzentrumsprozessoren.

Hochleistungs-Industrie-SPS-Steuerungen und Motion-Control-Chips.

KI-Beschleunigerkarten, Edge-Computing-Module und FPGA-Boards.

Hochtemperatur-Verarbeitungshardware für medizinische Bildgebungsgeräte.

On-Board-Recheneinheiten für die Automobilindustrie und Chips zur Leistungssteuerung von Elektrofahrzeugen.

HF-Transceiver-Leistungsverstärker für Telekommunikations-Basisstationen.

Übertaktete High-End-CPUs und -GPUs für Desktop-Workstations.

 

 
Fertigungs- und Produktionskapazität
 

Vom Rohblech bis zur Präzisionsdampfkammer – hergestellt unter einem Dach.

Jede ultradünne Dampfkammer, die wir herstellen, beginnt ihre Reise mit Präzisionstiefziehen – einem Metallumformungsprozess, der auf unserer hauseigenen hydraulischen Pressenflotte durchgeführt wird.

Wir verwenden 300-Tonnen- bis 800-Tonnen-Viersäulen- und Portalpressen, um flache Kupferbleche in gleichmäßige, dünnwandige Kammergehäuse zu verwandeln.

Maßgenauigkeit garantiert – ±0,02 mm Ebenheitstoleranz, Lauf für Lauf.

Tiefziehen – die Grundlage der Konsistenz

 

● Hydraulikpressen mit hoher Tonnage (300 T, 500 T, 800 T).

● Vierpfosten- und Portalrahmenmodelle für stabile, wiederholbare Hübe.

● Erzeugt ultradünne, nahtlose Kammerkörper mit strenger Dickenkontrolle.

● Keine Falten, keine Mikrorisse – auch bei Dicken unter 0,3 mm.

Interner gesinterter Docht – entwickelt für Kapillarwirkung

 

Nachdem die Kammerhälften geformt sind, fügen wir eine Dochtstruktur aus gesintertem Kupferpulver ein (anpassbare Porosität und Dicke). Dieser Docht treibt das Arbeitsmedium vom Kondensator zum Verdampfer zurück und ermöglicht so eine kontinuierliche Zweiphasenkühlung.

Vakuum- und Flüssigkeitsinjektion – vollautomatische hermetische Versiegelung

 

Die zusammengebaute Kammer gelangt in eine Hochvakuumstation, wo:

● Luft und Feuchtigkeit werden auf einen extrem niedrigen Druck entfernt.

● Es wird genau dosiertes entionisiertes Wasser (oder eine kundenspezifische Flüssigkeit) eingespritzt.

● Die Einfüllöffnung wird durch automatisiertes Laserschweißen hermetisch verschlossen.

Warum das wichtig ist: Ein perfektes Vakuum + reine Flüssigkeit + Laserversiegelung=kein Leistungsabfall über Jahre hinweg.

CNC-Endbearbeitung – Montagemerkmale, Flansche und Kerben

 

Nach der Versiegelung geht jede Einheit zum CNC-Fräsen, wo wir Folgendes bearbeiten:

● Montagepfosten.

● Positionierungsflansche.

● Ausschnitte und Kerben.

Alle Merkmale werden genau nach der Montagezeichnung Ihres Kunden gefertigt – keine Abweichungen, keine zusätzlichen Montageschritte.

Mehrstufige Qualitätssicherung – jedes Gerät wird geprüft

 

Wir führen keine Stichprobentests durch; Wir testen jede einzelne Dampfkammer, bevor sie unser Werk verlässt.

Prüfen

Zweck

Helium-Leckerkennung

Gewährleistet die Integrität der hermetischen Dichtung (Leckrate < 1×10⁻⁹ Pa·m³/s)

Wärmewiderstandstest

Validiert die Wärmeverteilungsleistung (ΔT-Messung)

Maßprüfung

Bestätigt Ebenheit, Dicke und Feature-Platzierung

Prüfung der Oberflächenbeschaffenheit

Stellt sicher, dass keine Kratzer, Oxidation oder Grate vorhanden sind

Erst nachdem wir alle vier Phasen durchlaufen haben, reinigen, trocknen und verpacken wir für den Versand.

Vom Prototyp zur Massenproduktion – flexibel und skalierbar

 

Wir unterstützen Ihren gesamten Produktlebenszyklus:

Phase

Unsere Fähigkeit

Kleine-Batch-Prototypen

10–100 Einheiten, schnelle Lieferzeit (2–3 Wochen)

Pilotproduktion

500–5.000 Einheiten, Prozessvalidierung

Massenvolumen OEM/ODM

50,000+ Einheiten/Monat, vollautomatische Linien

Globale Elektronikmarken vertrauen auf uns, wenn es um gleichbleibende Qualität, wettbewerbsfähige Preise und pünktliche Lieferung geht.

Warum das für Sie wichtig ist (Zusammenfassung in einfacher englischer Sprache)

 

● Sie erhalten gleichmäßig dünnwandige Kammern – dank unserer Expertise im hydraulischen Tiefziehen.

● Sie erhalten eine zuverlässige Abdichtung – automatisiertes Laserschweißen + Helium-Leckprüfung.

● Sie erhalten einbaufertige Teile – CNC-gefertigt genau nach Ihrer Zeichnung.

● Sie erhalten einen vertrauenswürdigen Partner – vom Prototyp bis zur Millionenbestellung.

Benötigen Sie eine maßgeschneiderte Dampfkammer? Senden Sie uns Ihre Zeichnung – wir antworten Ihnen innerhalb von 48 Stunden mit einer Machbarkeitsprüfung und einem Angebot.

 

Diese Version ist überfliegbar, technisch präzise und kundenorientiert – ideal für die Registerkarte „Fertigung“ auf Ihrer Website, eine Leistungsbroschüre oder einen LinkedIn-Beitrag.

 

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