Produktbeschreibung
Chip-Kühlkörper sind kompakte Kühlteile für Halbleiterchips, die üblicherweise durch Aluminiumextrusion, Druckguss oder Schälrippenverfahren hergestellt werden. Mit Wärmeleitpaste oder Wärmeleitpads auf CPU-, IC- und Leistungschips montiert, leiten sie konzentrierte Wärme schnell von den Kernkomponenten ab. Die meisten Artikel werden eloxiert, um die Korrosionsbeständigkeit und Strahlungswärmeableitung zu verbessern. Sie sind in verschiedenen Größen für Unterhaltungselektronik, Industriesteuerungen und Automobilchips erhältlich und verhindern wirksam eine Überhitzung und eine Verschlechterung der Chipleistung durch thermische Drosselung.
Produktmerkmale
Aluminiumbasis mit hervorragender Wärmeleitfähigkeit
Verwendet die hochreine 6063-Aluminiumlegierung als Rohmaterial und übertrifft generische Legierungsalternativen bei der Wärmeleitungseffizienz bei weitem. Das optimierte Lamellenabstands- und -dickendesign maximiert die Luftkontaktfläche und beschleunigt die natürliche Konvektionswärmeableitung ohne sperrige Lüfterbefestigungen für geräuscharme Aufstellungen.
01
Vollständige kundenspezifische Bearbeitung und Präzisionslochung
Die hausinterne CNC-Bearbeitung ermöglicht kundenspezifische Montagelöcher, Positionierungsstifte, abgestufte Kanten und maßgeschneiderte Lamellenprofile (entsprechend dem kundenspezifischen Stift- und Lochlayout, das auf unserem Beispielkühlkörper gezeigt wird). Wir passen Ihren PCB-/Chip-Footprint genau an, um einen nahtlosen, spaltenfreien Kontakt für maximale Wärmeübertragung zu gewährleisten.
02
Schützende eloxierte Oberfläche
Die gleichmäßige Silberanodisierung widersteht Oxidation, Feuchtigkeit und industrieller chemischer Korrosion. Die behandelte Oberfläche verbessert außerdem die Strahlungswärmeübertragungsleistung im Vergleich zu blankem Aluminium und verlängert so die Produktlebensdauer in rauen Betriebsumgebungen.
03
Robuste strukturelle Stabilität
Die integrierte einteilige Extrusionskonstruktion eliminiert schwache Klebeverbindungen, die bei zusammengebauten Kühlrippen-Kühlkörpern auftreten. Die starre Lamellenstruktur widersteht Biegungen und Vibrationsschäden bei der Montage, dem Transport und dem langfristigen Gerätebetrieb.
04
Individuelle Größenflexibilität für alle Belastungsstufen
Von kompakten Miniaturgrößen für kleine IC-Chips bis hin zu robusten, großformatigen Senken für industrielle Leistungsmodule mit hoher Leistung- passen wir Abmessungen, Lamellenhöhe und Basisdicke perfekt an Ihre Anforderungen an die Wärmelast an.
05
Technische Spezifikationen
|
Artikel |
Standardspezifikation |
Benutzerdefinierte Optionen |
|
Grundmaterial |
6063-T5 extrudierte Aluminiumlegierung |
6061 Aluminium, Kupferverbundeinsätze |
|
Oberflächenbehandlung |
Silberfarbene, klare Eloxierung (10–15 μm Schichtdicke) |
Schwarz eloxiert, sandgestrahlt, passiviert |
|
Herstellungsprozess |
Aluminiumextrusion (Hauptprozess) |
Druckguss, geschälte Flosse, geklebte Flosse |
|
Bearbeitungstoleranz |
±0,02 mm für kritische Montageabmessungen |
Ultra-Präzision ±0,005 mm Toleranz für Mikrochip-Anwendungen |
|
Montagekompatibilität |
Unterstützt die Montage von Wärmeleitpaste, Wärmeleitpad und Federklemmen |
Kundenspezifische Positionierungsstifte, Gewindebolzen, L-förmige Montageflansche |
|
Wärmeleistung |
Natürliche Konvektion optimiert; kompatibel mit Zwangsluftgebläsekühlung |
Die Lamellendichte wurde für eine hohe -Watt-Wärmeableitung angepasst |
Anwendungs
Unterhaltungselektronik
Motherboard-CPUs, Grafikchips, Stromversorgungs-ICs, Audioverstärker-Chips, Router- und Modem-Halbleiter.
Industrielle Automatisierung
SPS-Steuerungen, Leistungschips für Servoantriebe, Wechselrichtermodule, Relaisplatinen, industrielle Sensorchips.
Automobilelektronik
Fahrzeug-ECU-Chips, Halbleiter für Batteriemanagementsysteme (BMS), LED-Antriebschips, On-Board-Lademodule.
Kraftgeräte
Schaltnetzteile, DC-DC-Wandlerchips, Gleichrichter-Leistungstransistoren, Solarregler-Halbleiter.
Medizinische und Kommunikationsgeräte
Medizinische Steuerplatinen-ICs, Telekommunikations-Basisbandchips, Transceiver-Leistungshalbleiter.
Erweiterte Verarbeitung und OEM/ODM-Kapazität
1. End-To-End In-Hausproduktionskette
Vollständige Workflow-Kontrolle von der Aluminium-Billet-Strangpressung, Präzisions-CNC-Fräsen/Bohren/Gewindeschneiden, Oberflächenanodisierung, Qualitätsprüfung bis hin zur fertigen Verpackung. Keine ausgelagerten Zwischenprozesse, die die Toleranz oder die Endqualität beeinträchtigen würden.
2. Flexible OEM- und ODM-Anpassung
Wir entwickeln maßgeschneiderte Kühlkörperdesigns auf der Grundlage Ihrer thermischen Simulationsberichte, CAD-Zeichnungen oder physischen Chipmuster. Unser Ingenieurteam bietet kostenlose Beratung zur thermischen Leistung an, um das Lamellenlayout und die Basisdicke genau für Ihre Wärmelast zu optimieren.
3. Strenge Qualitätskontrollstandards
100 % Maßkontrolle mit Messschiebern und Koordinatenmessgeräten; Stichprobenprüfung der Wärmeleitfähigkeit; Salzsprühkorrosionstests für eloxierte Oberflächen zur Validierung der langfristigen Zuverlässigkeit.
4. Skalierbares Produktionsvolumen
Ermöglicht kleine {0}Batch-Prototypläufe für F&E-Tests und massenhafte Großaufträge-für große Elektronikhersteller mit kurzen Vorlaufzeiten, um die Zeitspanne Ihrer Produkteinführung zu verkürzen.
Warum unsere Chip-Kühlkörper die Konkurrenz schlagen
Kundenspezifische Stift-, Flansch- und Lochkonfigurationen werden im eigenen Haus ohne Outsourcing durch Dritte- produziert, wodurch sich Vorlaufzeiten und zusätzliche Aufschlagskosten verkürzen.
Die optimierte Extrusionslamellengeometrie sorgt für eine um 12–18 % bessere natürliche Konvektionskühlung als herkömmliche Kühlkörper gleicher Größe der Konkurrenz.
Die erstklassige Eloxierungsdicke verhindert vorzeitiges Rosten in feuchten Fabrik-, Automobil- und Outdoor-Elektronikumgebungen.
Die monolithische Konstruktion aus einem Stück eliminiert das Risiko einer Lamellenablösung, wie sie bei günstigeren Aftermarket-Alternativen mit geklebten Lamellen häufig auftritt.
Kostenlose technische Unterstützung bei der thermischen Analyse ist für alle kundenspezifischen Bestellungen inbegriffen, ein Mehrwertdienst-, der von einfachen Kühlkörperlieferanten selten angeboten wird.
Beliebte label: Chip-Kühlkörper, thermische Lösungen, Kfz-Kühlkörper, Chip-Kühlkörper, Kühlkörper-Wechselrichter
