Ultradünne Dampfkühlkammer

Ultradünne Dampfkühlkammer

Die ultra{0}dünne Dampfkammer ist präzise-geätzt und verfügt über eine Reihe erhöhter Stützpfosten, um freie interne Vakuumkanäle zu gewährleisten. Durch den Phasenwechsel des Arbeitsmediums wird eine schnelle und gleichmäßige Temperaturverteilung erreicht. Sein schlankes Profil passt in kompakte Elektronikgeräte, übertrifft solide Metallplatten bei der seitlichen Wärmeverteilung und wird häufig im Wärmemanagement für Smartphones und tragbare Computergeräte eingesetzt.
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Beschreibung

 

Produktbeschreibung

 

Die ultra{0}dünne Dampfkammer ist präzise-geätzt und verfügt über eine Reihe erhöhter Stützpfosten, um freie interne Vakuumkanäle zu gewährleisten. Durch den Phasenwechsel des Arbeitsmediums wird eine schnelle und gleichmäßige Temperaturverteilung erreicht. Sein schlankes Profil passt in kompakte Elektronikgeräte, übertrifft solide Metallplatten bei der seitlichen Wärmeverteilung und wird häufig im Wärmemanagement für Smartphones und tragbare Computergeräte eingesetzt.

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Hauptmerkmal
 

Besonderheit

Nutzen

Extrem dünn (bis zu 0,25 mm)

Passt nahtlos in ultrakompakte-Geräte, ohne aufzutragen.

Precision-Etched Support-Beiträge

Verhindert ein internes Kollabieren und gewährleistet zuverlässige Vakuumkanäle auch unter externem Druck.

Phase-Wärmeübertragung ändern

Effektive Wärmeleitfähigkeit bis zu 10 000 W/m·K – 10-mal besser als massives Kupfer.

Schnelle und gleichmäßige Temperaturverteilung

Beseitigt Hotspots, verbessert die Gerätezuverlässigkeit und den Benutzerkomfort.

Hohe mechanische Festigkeit

Trotz der geringen Dicke bietet die geätzte Stiftanordnung eine robuste strukturelle Integrität.

Lange Lebensdauer

Die vollständig-hermetische Abdichtung aus Metall und die hoch-reine Arbeitsflüssigkeit sorgen dafür, dass das Gerät auch nach Jahren des Einsatzes nicht austrocknet-.

Anpassbare Formen und Größen

Erhältlich in rechteckiger, abgestufter oder gekerbter Geometrie für komplexe Leiterplattenlayouts.

 

 
Herstellungsprozess – Präzisionstechnik in jedem Schritt
 
01/

Präzises chemisches Ätzen

Hochauflösendes fotochemisches Ätzen erzeugt eine gleichmäßige Anordnung erhabener Stützpfosten auf der Kupfergrundplatte. Dies ersetzt herkömmliche Kupfergeflecht- oder Sintermethoden und ermöglicht eine einheitlichere Pfostenhöhe und -abstände – entscheidend für ultradünne Designs.

02/

Integration der Kapillarstruktur

Die geätzte Oberfläche wird wahlweise mit einem feinen Kupfergeflecht kombiniert oder dient direkt als Dochtstruktur. Die erhöhten Pfosten fungieren sowohl als strukturelle Säulen als auch als Teil des Kapillarnetzwerks und optimieren den Flüssigkeitsrückfluss.

03/

Arbeitsflüssigkeitsbefüllung und Vakuumversiegelung

Nach dem Zusammenbau der oberen und unteren Platte wird die Kammer auf ein tiefes Vakuum evakuiert und mit einer genau abgemessenen Menge entionisiertem Wasser oder einer anderen kompatiblen Flüssigkeit wieder gefüllt. Anschließend wird das Füllrohr hermetisch verschlossen.

04/

Hochtemperatur-Alterungs- und Dichtheitsprüfung

Jede Einheit wird einem beschleunigten Alterungs- und Helium-Lecktest unterzogen, um eine langfristige Zuverlässigkeit zu gewährleisten. Es werden nur Kammern mit Leckraten unter 1×10⁻⁹ Pa·m³/s versendet.

05/

Endgültige Dickenkalibrierung und Oberflächenveredelung

Die zusammengebaute Kammer wird auf die Zieldicke kalibriert (z. B. 0,25 mm, 0,30 mm, 0,40 mm) und mit einer Schutzschicht gegen Oxidation versehen.

 

 
Anwendungen
 

Smartphones

Flaggschiff- und Mittelklassemodelle erfordern eine dünne, leistungsstarke Kühlung für 5G-Chips und schnelles Laden. Unsere Dampfkammer reduziert die Hauttemperatur im Vergleich zu Graphitplatten um 3–5 Grad.

01

Tablets und Notebooks

Ermöglicht lüfterlose oder extrem{0}leise Designs und hält Hochleistungsprozessoren gleichzeitig innerhalb sicherer Betriebsgrenzen.

02

Tragbare Geräte

Smartwatches und AR/VR-Brillen erfordern Kühllösungen unter 0,3 mm, die den Komfort nicht beeinträchtigen.

03

Tragbare Spielekonsolen

Anhaltend hohe Bildraten ohne thermische Drosselung.

04

Automobil-Infotainment und LED-Beleuchtung

Zuverlässige Wärmeverteilung in vibrationsanfälligen Umgebungen dank der Stützpfostenstruktur.

05

 

 
Warum wählen?Pioneer ThermalUltra-Dünne Dampfkammer? (Wettbewerbsvorteile)
 

Im Vergleich zu typischen Marktangeboten

Vorteile von Pioneer Thermal

Gesinterter Pulverdocht – thick (>0,4 mm), hohe thermische Beständigkeit, inkonsistente Porosität.

Precision-Etched Post Array– erreicht eine Dicke von 0,25 mm, eine gleichmäßige Kapillarkraft und einen um 30 % geringeren Wärmewiderstand.

Mesh-Dochtkammern– neigt zum Durchhängen, eingeschränkte Anti-{0}}Schwerkraftleistung.

Hybridgeätzter-Pfosten + optionales Netz– Überlegene Anti-{0}}Schwerkraftfähigkeit, funktioniert in jeder Ausrichtung.

Standardmäßige rechteckige Formen– eingeschränkte Anpassungsfähigkeit für überfüllte Leiterplatten.

Vollständige individuelle Radierung– jede beliebige Form (L-förmig, abgestuft, Ausschnitte) ohne zusätzliche Werkzeugkosten für große Stückzahlen.

Schlechte Vakuumerhaltung– Die Leistung lässt nach 1–2 Jahren nach.

Auf Heliumlecks getestet und vollständig-metallversiegelt – <1% performance loss after 5 years.

Dry-Out Under High Heat Flux (>8 W/cm²)

Optimierte PostdichteUnterstützt einen Wärmefluss von bis zu 15 W/cm², ideal für mobile Prozessoren der nächsten{1}}Generation.

Lange Lieferzeiten (4–6 Wochen)

In-Hausätzung + Montage– Vorlaufzeiten von nur 2 Wochen für Prototypen und 3 Wochen für die Massenproduktion.

Zusammenfassung:Unsere geätzte-Post-ultra{1}}Dampfkammer bietet dünnere Profile, höhere Zuverlässigkeit, bessere Ausrichtungstoleranz und schnellere Anpassung als herkömmliche Sinter- oder Mesh-Designs. Es ist die klare Wahl für Wärmetechniker, die keine Kompromisse zwischen schlankem Formfaktor und Kühlleistung eingehen möchten.

 

 
Technische Spezifikationen (Beispiel)
 

Parameter

Wert

Dickenbereich

0,25 mm – 0,50 mm (±0,02 mm)

Effektive Wärmeleitfähigkeit

Größer oder gleich 8 000 W/m·K (lateral)

Maximaler Wärmefluss

15 W/cm²

Betriebstemperatur

-20 Grad bis +100 Grad

Arbeitsflüssigkeit

Entionisiertes Wasser (oder benutzerdefiniert)

Umschlagmaterial

Kupfer (C1020 oder C1100)

Leckrate

< 1×10⁻⁹ Pa•m³/s (helium)

Benutzerdefinierte Größe

Bis zu 200 mm × 120 mm

Bestell- und Musterinformationen:Wir bieten technische Beratung, Unterstützung bei der thermischen Simulation und eine kostenlose erste Entwurfsprüfung. Muster können innerhalb von 10–12 Werktagen geliefert werden. Für Angebote oder technische Datenblätter wenden Sie sich bitte an unser Team für thermische Lösungen.

Machen Sie Ihr nächstes Gerät kühler, dünner und schneller – entscheiden Sie sich für unsere präzisionsgeätzte ultradünne Dampfkühlkammer.

 

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